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为什么手机巨头热衷于布局芯片?

作者:匿名 时间:2019-11-02 15:07:41

在当今时代,稍有不慎就会改变这种模式,这可能是手机巨头们布置芯片的最大动机。

财经记者陈晓晓/文谢立荣/编辑

随着5g交换即将到来,手机巨头添加代码芯片的想法变得越来越迫切。

10月11日,外国媒体在一份报告中证实,苹果计划在不到三年的时间内发布其5g基带芯片。今年7月,英特尔失去5g芯片后,苹果以10亿美元收购了基带芯片业务。然而,该行业普遍认为时间表有些激进。

路透社今年早些时候分析称,苹果自带5g基带的iphone可能会推迟到2022年(最初估计是2021年),这与fast公司的报告时间一致。

在中国,另一家手机巨头vivo最近宣布,一个由300-500人组成的芯片团队正在组建中,这一消息已经得到vivo的证实。Vivo希望与其产业链中的合作伙伴一起参与芯片的早期定义。根据第三方组织对比数据,vivo在2019年第二季度占全球销售额的7.5%,排名第六。

业界普遍认为soc芯片的集成(应用处理器和基带处理器的集成)是5g手机大规模商用的前提,是真正的5g手机芯片。纵观全球手机市场,前六大手机制造商已经部署在芯片领域,但各自的深度和成熟度相差甚远。

目前,只有华为和三星在芯片领域积累了深厚的知识,已经成为趋势。苹果已经有了自己的芯片设计平台。这种布局适用于5g基带芯片。小米在2017年通过收购涉足soc芯片研发,但5g芯片基本上失败了。目前,重点将放在物联网芯片上。尽管oppo没有公开表示已经涉足芯片领域,但数据显示,在过去两年中,oppo成立了一家子公司,将芯片相关业务纳入其运营。Vivo开始公开招聘芯片人员。

Vivo可能是后来者中最激进的中国大亨。

近日,包括《财经》在内的媒体采访了vivo公司执行副总裁胡白山。他说,一年半前,vivo开始考虑深入参与5g soc芯片的设计。在5g机器变革浪潮到来之前,该行业已经进入低谷。如果粗心大意,模式就会改变。

随着手机产业的发展到现在,它已经成为一种高价游戏。你越回到赛道上,就越残酷,保持竞争力就越困难。Vivo对芯片领域布局的思考可以被中国手机头制造商视为对当前和未来竞争环境的阶段性思考和衡量。

5g业务的关键时刻是在市场继续遭受严冬的时候。根据第三方市场研究公司canalys的数据,2019年第二季度国内手机出货量同比下降6%。除华为外,oppo、vivo和小米的出货量均同比下降。

在这个节点上,谁能更快地将4g用户切换到5g,谁就能保持他们的份额,甚至实现突破。最直接的方法是快速降价。

迄今为止,包括vivo、华为和小米在内的手机巨头都推出了第一批5g手机,但价格高达5000元左右。回顾前几代中国手机市场的变化,当价格跌至2000元以下时,更换手机的需求开始激增,这也是中国智能手机的主要价格区间。

胡白山表示,包括vivo在内的中国手机制造商崛起的一个重要原因是在正确的时间抓住降价周期。在手机市场,降价意味着一个新的标准手机时代正在萌芽和普及。2g转换为3g后,市场花了一年半的时间才实现降价。4g转换成3g后,降价时间缩短到一年。他认为5g时代会更短,明年第三季度将是爆发点。这与业内的总体预测大致相同。根据几家手机制造商和券商的预测,5g手机明年在中国的普及率将达到45%。

据此,胡白山认为,就像之前更换机器的经验一样,手机制造商应该做的是在明年第三季度之前尽快将5g手机降至2000元的位置。

但它能否比竞争对手更快取决于两个因素:第一,渠道是否准备好,第二,上游芯片制造商的合作程度。后者通常是卡住脖子的关键。

《财经》记者从供应链中了解到,高通将于今年11月推出小龙985 x55芯片,但搭载该芯片的手机要到明年上半年才会投产,大规模生产的可能性很小。根据高通前几年芯片发布的速度,低端5g soc芯片明年也很难大规模上市。

从目前的进展来看,高通落后于华为、三星和联华。迄今为止,后两者都推出了自己的5gsoc芯片。华为今年9月推出麒麟990,随后是三星的exynos 980。

此外,据《财经》记者报道,今年11月或12月,联发科技将以3000元的价格推出5gsoc芯片,将于明年上半年大规模生产。2000元的芯片将于明年3月提交检验,并于5月至6月批量生产。从时间表来看,它也比高通快。

世界上超过40%的手机都配备了高通的芯片解决方案。在前六大制造商中,vivo、oppo、小米和苹果都是高通基带芯片解决方案的重要客户。然而,高通公司在5gsoc进展方面的暂时滞后,已经让这些公司陷入了一个没有食物可吃的境地。

在压力下,一些手机巨头转向了其他芯片解决方案。胡百山证实,11月发布的旗舰机型x30将搭载三星exynos 980芯片。对于希望在明年下半年大幅降价的手机制造商来说,联华可能是他们唯一的选择。

手机芯片市场已经变得高度寡头垄断。在4g时代,有几十家制造商能够生产soc芯片。然而,在5g上,由于基带处理器难度的大幅增加,只剩下五个,即高通、华为、三星、莲花和詹锐。

中国科学院自动化研究所高级工程师吴俊宁告诉《财经》,当芯片工艺从4g时代的14纳米更新到5g时代的10纳米甚至7纳米时,功耗控制的难度也翻了一番。到目前为止,这对于行业来说是一个难题,因此每个芯片制造商的进展也是不同的。

如果手机制造商高度依赖芯片制造商,并且没有自己的芯片能力,那么在窗口期一定很难领先。

没有人想在5g时落后,但是保持竞争力越来越难了。胡白山认为竞争力有两个维度,一个是自身,另一个是对手。只要我们确保我们比竞争对手做得更好,我们就能有竞争力。

“但现在我们必须与竞争对手站在同一起跑线上,至少要洞察未来2到3年的市场需求,而不是过去的6个月到1年。”他说。芯片是这种差异的核心。

一位芯片行业官员告诉《财经》,自ict行业发展以来,核心芯片的作用变得越来越重要,并将决定产品的最终体验。因为只有半导体能力可以将多种技术集成在一起,同时可以压缩芯片面积、成本和功耗,提高手机的整体竞争力。

以苹果为例。尽管苹果有自己的应用处理器,基带处理器总是使用高通。为了更好地集成软件和硬件,提高电池效率,苹果一直希望基于自己的系统实现soc芯片。

这也是手机制造商想进入芯片领域的原因。全球三大手机制造商三星、华为和苹果都有自己的芯片能力。如果手机公司在芯片上没有特定的声音,它在下一次竞争中总是处于劣势。

然而,芯片是一个技术门槛很高的行业。这不仅在工程技术上很困难,而且资金也很难回流。对于大多数手机制造商来说,这是一个从0到1的过程。

胡白山表示,vivo目前并不打算制造基带处理器,而是在芯片定义的早期阶段加强与芯片制造商的合作,类似于与面板制造商定制屏幕。例如,在芯片定义阶段,三年后设计手机所需的计算力将被计算出来并投入生产。

过去,手机制造商和芯片制造商之间的合作并不深入。如果手机制造商不能参与芯片的前端定义,那么在第一次流传输后调整芯片的各种参数和规格将在时间成本和资本成本上都是巨大的。

“未来不仅要发展与芯片设计制造商的合作,还要向ip设计迈进。”胡白山表示,芯片是一项长期投资。当容量积累到一定程度时,未来芯片自主研发的可能性不会被排除。

然而,吴俊宁认为,即使手机制造商可以去ip设计,也很难取得成果。5g芯片的两大ip、图像处理和基带处理是未来手机制造商面临的最大挑战,尤其是后者。高通公司拥有大量基带处理专利。如果没有交叉许可,使用这些专利将会招致巨额费用。

今年7月,苹果在收购英特尔基带业务后,获得了17,000项无线技术专利。然而,在三到五年内达到世界级水平也相当困难。华为和三星能够与高通竞争,不仅是因为近十年的技术积累和超过100亿美元的R&D投资,还因为它们都是通信领域的专家。

与苹果相比,其他手机巨头有更多的难题。第一个挑战是积累足够的知识产权和专利。这是一个漫长的过程。华为花了十多年才取得目前的成绩。对于vivo和其他即将进入球场的球员来说,这是一个“0-1”的阶段,也是最困难的开始。

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